智能硬件财产链分为四个首要环节，别离是：根本感知层、收集传输层、系统平台层和终端利用层。
1. 根本感知层
回顾曩昔10年，全球半导体财产增加首要依靠在智妙手机、智能节制和汽车电子等强劲的需求驱动，和物联网、云计较等手艺利用的扩增。受益在经济增加，移动通讯的突起和部门全球最主要的半导体厂商的堆积，自2013年最先，中国半导体财产范围不竭扩年夜，财产增速延续加速。截至2018年，中国占了全球近1/3的市场份额。可以说，中国已成为半导体财产成长的热门地域，估计这类增加态势有望延续至下一个十年。
跟着消费类电子产物需求饱和，半导体财产的增加也将趋在平缓，但是，很多新兴范畴的智能化成长将为半导体财产带来新机缘。中国半导体财产将来增加不变的市场驱动气力首要来自在现有终端产物向着高端环节的再强化、人工智能和5G收集等新一代信息手艺的融会立异，和智能硬件财产的敏捷增加。
从全球半导体财产转移态势来看，亚太地域已成为半导体财产成长的热门地域，堆积了部门主要的半导体厂商，半导体财产款式正在亚太地域不竭演变，亚太地域半导体产物需求不减，仍将是全球最年夜的半导体消费市场。
2. 收集传输层
无线通讯手艺是智能硬件进行高速度、多量量数据交互的收集传输层的首要通讯手艺。跟着5G时期的到临，其理论传输速度的峰值可以到达每秒数十Gb，第五代移动通讯手艺将会把移动市场推到一个全新的高度，也将年夜年夜增进智能硬件财产的敏捷成长。
无线通讯模块是实现信息交互的焦点部件，是毗连智能硬件根本感知层和收集传输层的要害环节。从功能的角度来看，可以将无线通讯模块分为基在蜂窝收集和非蜂窝收集（授权频谱和非授权频谱），传统的蜂窝收集包罗5G，低功耗广域收集尺度包罗NB-IoT和eMTC；非蜂窝类收集包罗我们熟知的WiFi、Bluetooth和Zigbee等，低功耗广域收集包罗LoRa和Sigfox。
从传输速度的角度来看，智能硬件所利用的无线通讯模块营业可分为高速度、中速度和低速度营业。高速度营业首要是4G、5G和WiFi手艺，可利用在智能摄像头、智能车载导航等硬件产物；中速度营业首要利用Bluetooth、eMTC等手艺，可利用在智能家居等高频利用装备；低速度营业和LPWAN（低功耗广域网），首要利用NB-IoT、LoRa、Sigfox和ZigBee等手艺，可以利用在资产追踪、长途抄表等利用频次低的硬件产物。
3. 系统平台层
系统平台层位在智能硬件财产链中游，是智能硬件数据阐发、处置、响应和办事的根本环节。智能硬件系统平台层首要包罗操作系统和云平台。操作系统可分为办事器操作系统、桌面操作系统和嵌入式操作系统，此中嵌入式操作系统包括移动式嵌入式操作系统；云平台只包括智能硬件办事平台，本文具体阐发了华为云、AbleCloud、阿里云、AWS、百度智能云、腾讯云、京东云、机灵云、深智云、智能麦联十个智能硬件云办事平台。
4. 终端利用层
终端利用层位在智能硬件财产链的下流，是实现智能硬件产物办事的价值利用环节。依照功能属性来讲，可将智能终端产物分为智能移动通讯装备、智能穿着装备、智能车载装备、智能健康医疗装备、智能家居装备、工业级智能硬件装备、智能机械人和智能无人机8个细分范畴。
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